如何避免傷及晶圓電極？

如何滿足大屏Mini背光固晶？

Mini LED行業(yè)進(jìn)入更高階段后，新需求和新應(yīng)用帶來了新的要求和挑戰(zhàn)。

目前大尺寸Mini LED背光基板在封裝制程層面存在的“挑戰(zhàn)”主要是精度、良率和穩(wěn)定性。

一方面：傳統(tǒng)取晶方式，晶圓電極面被項(xiàng)針不同程度的傷害，帶來使用隱患；

另一方面：基板尺寸加大，特別是基板寬度大于500mm時(shí)，意味著傳統(tǒng)的擺臂式固晶轉(zhuǎn)移方式已經(jīng)不可行了。

為此，卓興半導(dǎo)體全新大尺寸高精度固晶設(shè)備——AS4096應(yīng)運(yùn)而生，滿足大屏Mini 背光固晶需求，精度高、范圍大且不傷及晶圓電極。

卓興半導(dǎo)體AS4096大尺寸高精度固晶機(jī)

三大突破，AS4096專為大尺寸基板而生

AS4096大尺寸高精度固晶機(jī)是卓興半導(dǎo)體打造的全新固晶設(shè)備，具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，（授權(quán)發(fā)明專利號(hào)：202111139330.5）專門針對(duì)大尺寸Mini LED背光基板固晶設(shè)計(jì)。

具有以下特點(diǎn)

1.藍(lán)寶石面取晶，不傷及晶元電極層，避免晶元暗傷造成的使用隱患；

2.固晶前晶元邦頭采用專用微型伺服+CCD進(jìn)行位置和角度校正，固晶精度更高；

3.藍(lán)膜和基板錯(cuò)層結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)寬基板固晶，固晶范圍更大。

固晶設(shè)備在固晶轉(zhuǎn)移的過程中，通常由頂針機(jī)構(gòu)將藍(lán)膜上的芯片頂出，而后由固晶臂上的吸嘴將晶元吸取并移送至固晶位進(jìn)行固晶作業(yè)。這種作業(yè)方式容易因?yàn)轫斸樃叨炔划?dāng)造成晶元電極層損傷，從而影響最終的固晶產(chǎn)品良率。

在研發(fā)過程中，卓興半導(dǎo)體通過反復(fù)摸索與調(diào)試，找到了一種轉(zhuǎn)移晶元全新的作業(yè)方式——接力轉(zhuǎn)移式固晶。

即頂針從藍(lán)寶石面將芯片頂起，由邦頭上的吸嘴承接晶元，再通過轉(zhuǎn)接固晶頭轉(zhuǎn)接晶元后進(jìn)行角度校正，最后貼合到基板上。這種非電極層頂晶方式，不傷電極，保證晶元的完整性，避免了產(chǎn)品使用隱患，提高了固晶產(chǎn)品良率。

據(jù)了解，卓興半導(dǎo)體AS4096大尺寸高精度固晶良率可達(dá)到99.999%。

藍(lán)寶石面頂晶，不傷晶元電極層

Mini LED背光不僅對(duì)良率有嚴(yán)苛要求，對(duì)固晶精度要求也有高標(biāo)準(zhǔn)。為此，卓興半導(dǎo)體AS4096固晶機(jī)在轉(zhuǎn)接晶元后，轉(zhuǎn)接固晶頭結(jié)合底部相機(jī)的CCD信息，固晶頭在固晶前進(jìn)行角度實(shí)時(shí)校正同時(shí)固晶臺(tái)實(shí)時(shí)移動(dòng)，以保證固晶位置和角度的準(zhǔn)確性，從而保證貼合精度。

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，結(jié)合卓興強(qiáng)大的自研軟件運(yùn)控平臺(tái)，卓興半導(dǎo)體AS4096固晶機(jī)貼合精度可以實(shí)現(xiàn)：位置精度＜±15um，角度誤差＜1°。

取晶后底部校正

針對(duì)大尺寸固晶的“瓶頸”，卓興半導(dǎo)體打破傳統(tǒng)桎梏，優(yōu)化固晶結(jié)構(gòu)，通過藍(lán)膜和基板的錯(cuò)層布局，實(shí)現(xiàn)寬基板固晶。固晶采用旋轉(zhuǎn)擺臂與直線ZR轉(zhuǎn)接固晶頭結(jié)合，以滿足大尺寸基板固晶的同時(shí)，運(yùn)行精度高，工作更穩(wěn)定。

據(jù)了解，卓興半導(dǎo)體AS4096固晶機(jī)第一代機(jī)定義的固晶范圍可達(dá)：730 mm * 920 mm。

標(biāo)簽：高精度固晶機(jī)、固晶設(shè)備、大屏Mini 背光高精度固晶