4月下旬，Mini LED行業(yè)迎來(lái)重磅消息：蘋(píng)果公司于21日發(fā)布了新一代iPad Pro，并首次搭載了Mini LED背光技術(shù)。一石激起千層浪，這一重磅消息迅速點(diǎn)燃了Mini LED技術(shù)的熱潮，卓興半導(dǎo)體等行業(yè)知名企業(yè)紛紛表示Mini LED正式走入大眾消費(fèi)市場(chǎng)，迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇期，2021年將為Mini LED商用元年。

　　Mini LED背光技術(shù)是把背光區(qū)域升級(jí)成無(wú)數(shù)個(gè)獨(dú)立的小型LED光源，蘋(píng)果ipadpro2021款背光區(qū)域配置了10000顆小型LED光源，擁有2500個(gè)獨(dú)立控光區(qū)，可以顯示純黑色背景，相較于普通LCD畫(huà)面可以更加通透，機(jī)身可以更薄，也不會(huì)出現(xiàn)OLED燒屏和頻閃的問(wèn)題。正是由于Mini LED優(yōu)異的性能，使其成為L(zhǎng)ED通往Micro LED的關(guān)鍵一環(huán)。很多行業(yè)知名企業(yè)早已提前布局，如卓興半導(dǎo)體已率先布局Mini LED封裝制程，并提供Mini LED倒裝COB整體解決方案。

　　從蘋(píng)果給出的數(shù)據(jù)來(lái)看，Mini LED的初次表現(xiàn)非常亮眼：峰值亮度達(dá)到了1600nit，而對(duì)比度也達(dá)到了100萬(wàn)：1，充分展示了Mini LED的顯示性能。Mini LED之所以如此優(yōu)秀，得益于其在工藝上的巨大升級(jí)，如采用LED芯片尺寸為微米等級(jí)，每張Mini LED線(xiàn)路板上通常會(huì)有數(shù)千個(gè)芯片，上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)，以連接RGB三色芯片。如此巨量的焊點(diǎn)，給芯片的封裝帶來(lái)了很大的難度，也對(duì)Mini LED封裝制程工藝提出了更高的要求。

　　有求必有應(yīng)！針對(duì)于Mini LED封裝制程工藝的更高要求，卓興半導(dǎo)體分別從固晶、檢測(cè)、貼合、返修等多個(gè)方面進(jìn)行了專(zhuān)項(xiàng)研究，并給出了自己的答案——倒裝COB封裝制程整體解決方案。

　　雖說(shuō)倒裝COB是目前Mini LED封裝制程工藝的最優(yōu)解，但卻對(duì)固晶機(jī)提出了更高的要求，主要體現(xiàn)在四個(gè)方面：精度、速度、基板大小和良率。固晶貼合要更精準(zhǔn)，位置誤差＜±15um，角度誤差＜1°；速度必須要保證在錫膏變性前貼完；基板寬度要在200mm以上；固晶良率要在99.99%以上。目前能達(dá)到這一苛刻要求的固晶機(jī)并不多見(jiàn)，卓興半導(dǎo)體憑借多年來(lái)深耕行業(yè)的專(zhuān)業(yè)底蘊(yùn)，針對(duì)這四點(diǎn)一一給出了解決方案。

　　雙保險(xiǎn)角度調(diào)整，保障固晶精度

　　針對(duì)固晶工藝在精度上的難題，卓興半導(dǎo)體創(chuàng)新研制出了兩套角度調(diào)整解決方案。首先是在擺臂抓取晶圓的同時(shí)通過(guò)晶圓環(huán)的校正，保證擺臂抓取更正更準(zhǔn)。其次，當(dāng)擺臂抓取到晶圓之后，通過(guò)晶圓角度的調(diào)整，保證晶圓以更規(guī)范的姿態(tài)固定在基板上對(duì)應(yīng)位置。兩次的角度調(diào)整，雙保險(xiǎn)確保晶圓位置誤差和角度誤差完美達(dá)標(biāo)。

　　雙臂同時(shí)固晶，有速度才是王道

　　因?yàn)殄a膏時(shí)效性的限制是客觀存在，所以固晶速率越快，單位面積上的LED芯片才能更多，Mini LED甚至Micro LED才能成為可能。相較于傳統(tǒng)雙臂雙板固晶方式，單位面積基板上固晶數(shù)量并不會(huì)增多，只是單臂單板固晶的復(fù)制而已。為此，卓興半導(dǎo)體創(chuàng)新研制出雙臂單板同時(shí)固晶，單位面積基板上擁有2套擺臂同時(shí)固晶，速率提升一倍。在錫膏變性前可以固晶更多，目前卓興半導(dǎo)體已推出的ASM3602雙擺臂同步式固晶機(jī)固晶速度可以達(dá)到40K/H。

　　壓力控制，分邊固晶，基板可以更大

　　Mini LED背光技術(shù)不僅本次成功應(yīng)用到蘋(píng)果ipadpro2021款，而且后續(xù)電視電腦等更大尺寸的應(yīng)用必將成為趨勢(shì)。Mini LED想要尺寸做得更大，基板寬度必須大于200mm或者更大。為此，卓興半導(dǎo)體從兩個(gè)層面解決了基板不能做大的難題。一是雙臂單板同時(shí)分區(qū)固晶，同等臂長(zhǎng)，分區(qū)固晶可以讓基板寬度增加；二是壓力校正，通過(guò)固晶時(shí)壓力的調(diào)整，滿(mǎn)足大基板存在翹曲不平整的情況，軟著陸保證固晶成功率。

　　多晶圓環(huán)設(shè)計(jì)，支持混打良率自然高

　　固晶良率高才能支撐Mini LED的最終顯示效果，一般來(lái)講Mini LED對(duì)固晶良率的要求必須在99.99%以上。針對(duì)Mini LED對(duì)固晶良率提出的此種要求，卓興半導(dǎo)體給出了多晶圓環(huán)設(shè)計(jì)和混打模式，創(chuàng)制出雙臂6晶圓環(huán)ASM3603 COB固晶機(jī)，一次裝夾實(shí)現(xiàn)RGB一次性完成，根據(jù)需求還可混打，保證固晶良率＞99.99%。

　　蘋(píng)果新一代iPad Pro首次采用Mini LED背光技術(shù)，推動(dòng)了Mini LED快速走向市場(chǎng)，這是Mini LED行業(yè)的一次機(jī)會(huì)，也為參與企業(yè)提出了更高更嚴(yán)苛的技術(shù)要求?？茖W(xué)技術(shù)是第一生產(chǎn)力，卓興半導(dǎo)體始終堅(jiān)持基礎(chǔ)技術(shù)研究和創(chuàng)新研發(fā)，堅(jiān)信只有掌握了核心關(guān)鍵技術(shù)才能在飛速發(fā)展的時(shí)代中獲得穩(wěn)定的賽道，在Mini LED的發(fā)展進(jìn)程中留下自己的篇章。